Назначение: бессвинцовая пайка пайка SMD
| Вес | 35г |
|---|---|
| Вид упаковки | шприц |
| Размер зерна | 25...45мкм |
| Содержание флюса | 13% |
| Состав сплава | Sn96,5Ag3Cu0,5 |
| Температура плавления | 217°C |
| Тип припоя | для мягкой пайки |
| Тип флюса | с канифолью, No Clean |
| Форма | паста |
Под заказ
Припой-паста Amtech ASNAGCUN/040 Sn96,5Ag3Cu0,5 35г
Артикул: 3-368458
- Вес 35г
- Вид упаковки шприц
- Размер зерна 25...45мкм
- Содержание флюса 13%
- Состав сплава Sn96,5Ag3Cu0,5
Запросить цену в 1 клик
Комментарии
ВАС МОГУТ ЗАИНТЕРЕСОВАТЬ
ЛИДЕРЫ ПРОДАЖ
Наверх
Вход на сайт
Раздел в разработке.
Отменить заказ
Ваша корзина
| Наименование | Цена | Кол-во | Стоимость | Удалить |
Ваша корзина пока пуста. | ||||
Итого:0 руб.
Ваша корзина