Описание
Оловянно-свинцовый припой без флюса ИЗАГРИ Е Sn63Pb37 рекомендован для ручной, автоматической и селективной пайки, шариковый припой- для реболинга BGA-микросхем; припой ИЗАГРИ Б Sn63Pb37 - для использования в процессах пайки волной припоя. Применим практически для всех паяемых поверхностей. Добавление небольшого количества фосфора делает припой незаменимым для процессов облуживания. Отличная смачиваемость паяемой поверхности и минимальное разбрызгивание при пайке.
Припой эвтектический
Не рекомендуется применять для металлизированных поверхностей, содержащих золото.
Припой эвтектический
Не рекомендуется применять для металлизированных поверхностей, содержащих золото.
Параметры сплава
- Температура солидуса / ликвидуса 183/183°С
- Плотность сплава 8.42 г/см 3
- Электропроводность по меди 11.5-12 %
- Электрическое сопротивление 14.5∙10-8 Ом∙м
- Теплопроводность 0.5 Ватт/см∙С°
- Термический коэффициент растяжения 25-35% (при темп. 22°С)
- Предел прочности на растяжение 40 МПа (при темп. 22°С)
- Предел прочности на сдвиг 28 МПа (при темп. 22°С)
- Предел ползучести 3.3 кгс/мм2 (при темп. 22°С)
- Предел текучести 27 кПа (при темп. 22°С)
- Относительное удлинение 48% (при темп. 22°С)
- Твердость по Бринеллю 17 НВ (при темп. 22°С)
- Общее содержание примесей ≤ 0.05%
